Tecnologie disponibili:
• Pali Locafond SP:
pali a spostamento laterale del terreno, d. da 300 a 800 mm.
• Pali Locafond SP-LB:
pali a spostamento laterale del terreno con fondello a perdere, d. da 400 a 800 mm.
• Pali Locafond SP-MF:
pali a spostamento laterale del terreno ad aderenza migliorata, d. da 400 a 1000 mm.
• Pali Trivellati:
- A secco, con fanghi betonitici o polimeri;
- Con tubi di rivestimento;
- Pali secanti;
- Diametri da 500 a 3000 mm.
• Pali ad elica continua (CFA):
- Con e senza tubo di rivestimento;
- Semplice o doppia testa di rotazione;
- Pali secanti;
- Diametri da 400 a 1500 mm.
• Diaframmi:
- Con fanghi bentonitici o polimeri;
- Diaframmi plastici;
- Spessore pannello da 300 a 1200 mm.
• Pali Battuti:
- Infissione di pali prefabbricati;
- Scapitozzatura con strettore idraulico.
• Pali Locafond WM (wet mixing):
disgregazione del terreno con eliche di forma opportuna e mescolazione con legante (calce cemento).
• Compattazione dinamica Locafond: consolidamento del terreno con massa rilasciata in caduta libera da gru.
• Vibroflottazione:
consolidamento del terreno con perforazione e riempimento con costipazione di inerti.
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